Qualcomm, Yeni Parmak İzi Sensörünün Çok Daha Hızlı Olduğunu Söyledi

blank
Qualcomm, Yeni Parmak İzi Sensörünün Çok Daha Hızlı Olduğunu Söyledi

İçerik: Qualcomm, Yeni Parmak İzi Sensörünün Çok Daha Hızlı Olduğunu Söyledi

Qualcomm, ekran içi parmak izi sensörlerinden birini yükseltiyor. İkinci nesil 3D Sonik Sensör, önceki modelden yüzde 77 daha büyük. İlk versiyonun 36 milimetre karesine (4 mm x 9 mm) kıyasla 64 milimetrelik (8 mm x 8 mm) bir alanı kaplar.

Qualcomm’a göre, daha büyük boyut, okuyucunun 1,7 kat daha fazla biyometrik veri toplamasına izin verecek, çünkü parmağınız için daha fazla alan olacak. Şirket, sensörün verileri eskisine göre yüzde 50 daha hızlı işleyebileceğini, bu nedenle telefonların daha hızlı kilidini açması gerektiğini söylüyor.

3D Sonik Sensör, daha fazla güvenlik için parmağınızın çıkıntılarını ve gözeneklerini taramak için ultrason kullanır. En son sürüm, 600 milimetrekarelik bir alanı kaplayan ve aynı anda iki parmak izini doğrulayabilen 3D Sonic Max’ten hala önemli ölçüde daha küçük.

Qualcomm, ikinci nesil 3D Sonik Sensörlü telefonların bu yılın başlarında ortaya çıkmasını bekliyor. Samsung’un tarayıcının önceki sürümünü kullandığı ve bu hafta Galaxy Unpacked’da en son el cihazlarını tanıtmaya hazır olduğu düşünüldüğünde, bundan yararlanan telefonları görmek için uzun süre beklememiz gerekmeyebilir.

0 0 Puan
Konu Puanı

Teknoloji.news: Qualcomm, Yeni Parmak İzi Sensörünün Çok Daha Hızlı Olduğunu Söyledi

Hakkında Taylan Özgür İnal

blank

Tekrar kontrol edin

blank

Samsung’un 512GB DDR5 Modülü, RAM’in Geleceğini Gösteriyor

Samsung’un 512GB DDR5 Modülü, RAM’in Geleceğini Gösteriyor: Samsung, DDR5 belleğin hız ve kapasite açısından potansiyelini …

guest
0 Yorum
Satır içi geri bildirimler
Bütün yorumları gör