İçerik: Intel, 1 Nanometre Boyutundaki Çipi Tanıttı
Intel, 1 Nanometre Boyutundaki Çipi Tanıttı:
Intel’in yaklaşmakta olan 10nm Alder Lake işlemcilerine güç sağlayan düğümün önceki adı olan “SuperFin Enhanced”i unutun. Şimdi, şirketin gözden geçirilmiş yol haritasına göre, bu düğüm sadece “Intel 7” olarak adlandırılıyor. Ancak bunun Intel’in bir şekilde 7nm işlemciyi erken teslim ettiği anlamına geldiğini düşünmeyin – uzun gecikmeli “Rocket Lake” 7nm yongası hala 2023’e kadar gönderilmeyecek ve düğümü “Intel 4” olarak yeniden adlandırıldı. Henüz kafanız mı karıştı? Neredeyse Intel bu yaklaşan ürünlere yeni bir numara eklemeye çalışıyor gibi, bu yüzden AMD’ye karşı küçülen transistör savaşını kaybettiğini unutacağız.
Ancak, şirketin 1 nanometreden daha küçük transistörlere sahip ilk çiplerinin tasarımını tamamlamayı beklediği 2024’e baktığımızda, Intel’in beklentileri daha ilginç. Bunun yerine angstromlarla ölçülecekler. “Intel 20A” düğümü, 2011’de FinFET’in piyasaya sürülmesinden bu yana şirketin ilk yeni mimarisi olan “RibbonFET” transistörleri tarafından desteklenecek. Güç dağıtımını bir yonga levhasının arkasına taşıyabilen bir teknoloji olan PowerVia ile birleştirilecek. hangi sinyal iletimini daha verimli hale getirmelidir.
Intel’in yeni CEO’su Pat Gelsinger (yukarıda), bugün “Intel Accelerated” canlı yayınında şunları söyledi: “Intel’in gelişmiş paketlemedeki tartışmasız liderliğini temel alarak, 2025 yılına kadar performans liderliğini işlemek için açık bir yolda olduğumuzdan emin olmak için inovasyon yol haritamızı hızlandırıyoruz.” “Transistörden sistem seviyesine kadar teknolojik ilerlemeler sağlamak için benzersiz inovasyon hattımızdan yararlanıyoruz. Periyodik tablo tükenene kadar, Moore Yasası’nın peşinde ve silikonun büyüsüyle yenilik yapma yolunda amansız olacağız.”
Yine de, çiplerin angstrom çağına ulaşmadan önce şirket, 2023’te “Intel 3” düğümlü bir işlemci de piyasaya sürmeyi planlıyor. Bunu, 7nm mimarisinin yaklaşık yüzde 18’lik bir süper güçlü versiyonu olarak düşünebilirsiniz. Intel’e göre performans gücü watt iyileştirmesi 4. 2023’teki Rocket Lake yongaları ile 2024’teki Intel 20A ürünleri arasındaki zamanlama boşluğunu dolduracak. Intel ayrıca 2024’ten sonraki şansını aramaya cesaret ediyor: aynı zamanda bir “Intel 18A” üzerinde çalışıyor. RibbonFET tasarımını daha da geliştirecek bir düğüm.
Tüketiciler için bu yol haritası, çiplerin önümüzdeki beş yıl içinde istikrarlı bir şekilde daha hızlı ve daha verimli olmasını bekleyebileceğiniz anlamına geliyor. Bir şey olursa, bugün yapılan duyurular Intel’in uzun süredir onu bekleyen 10nm ve 7nm gecikmelerinin ötesine geçmeye çalıştığını gösteriyor.
Daha önce de tartıştığımız gibi, Intel’in nihayet eski gücüne kavuşabilmesi, nihayetinde teknoloji endüstrisi için iyi bir şey. Arizona merkezli iki üretim tesisine yaptığı 20 milyar dolarlık yatırım, Gelsinger’in şirketi yeni bir bölgeye taşımayı amaçladığının açık bir işaretiydi. Ancak şimdi yeni bir zaman çizelgesi ortaya konduğundan, Intel’in işlerin bir kez daha kaymasına izin vermemesi için daha da fazla baskı olacak.